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TARJETA MADRE ASROCK B365M-HDV, PROC INTEL CORE 9G, 8G, SOCK 1151, 2XDDR4 2666, 6XSATA 3, 1XULTRA M.2, 6XUSB 3.1 (203115)

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TARJETA MADRE ASROCK B365M-HDV, PROC INTEL CORE 9G, 8G, SOCK 1151.

  • Soportes 9 th y 8 th Gen Intel ® procesadores Core ™ (Socket 1151)
  • Soporta DDR4 2666
  • 1 PCIe 3.0 x16, 2 PCIe 3.0 x1
  • Opciones de salida de gráficos: HDMI, DVI-D, D-Sub
  • Audio 7.1 CH HD (Realtek ALC887 Audio Codec), ELNA Audio Caps
  • 6 SATA3, 1 Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 y SATA3)
  • 6 USB 3.1 Gen1 (2 frontales, 4 traseros)
  • Intel ® Gigabit LAN

Sin existencias

SKU 90-MXB9R0-A0UAYZ Category
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Descripción

TARJETA MADRE ASROCK B365M-HDV, PROC INTEL CORE 9G, 8G, SOCK 1151, 2XDDR4 2666, 6XSATA 3, 1XULTRA M.2, 6XUSB 3.1.

 

CARACTERISTICAS PRINCIPALES:

  • Soportes 9 th y 8 th Gen Intel ® procesadores Core ™ (Socket 1151)
  • Soporta DDR4 2666
  • 1 PCIe 3.0 x16, 2 PCIe 3.0 x1
  • Opciones de salida de gráficos: HDMI, DVI-D, D-Sub
  • Audio 7.1 CH HD (Realtek ALC887 Audio Codec), ELNA Audio Caps
  • 6 SATA3, 1 Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 y SATA3)
  • 6 USB 3.1 Gen1 (2 frontales, 4 traseros)
  • Intel ® Gigabit LAN

 

Ultra M.2 32 Gb / s (PCIe Gen3 x4 y SATA3)

La interfaz PCIe Gen3 x4 Ultra M.2 impulsa velocidades de transferencia de datos de hasta 32 Gb / s. Además, también admite módulos SATA3 6Gb / s M.2 y es compatible con el kit U.2 de ASRock para instalar algunos de los SSD U.2 PCIe Gen3 x4 más rápidos del mundo.

Intel ® LAN

Intel ® LAN proporciona el mejor rendimiento, menor utilización de la CPU, la estabilidad mejorada y es capaz de ofrecer la experiencia definitiva para los usuarios de la red!

Intel ® Memoria Ready ™ Optane

Soportes Intel ® Optane ™ tecnología de memoria e Intel ® Optane ™ tecnología de almacenamiento que redefine un nuevo estándar de alto rendimiento y capacidad de respuesta.

PCB negro zafiro

Aspecto de PCB negro puro. El nuevo PCB Sapphire Black representa una calidad sólida como una roca y le da a la placa base un toque más misterioso.

PCB de tela de vidrio de alta densidad

Diseño de PCB de tela de vidrio de alta densidad que reduce los espacios entre las capas de PCB para proteger la placa base contra cortocircuitos eléctricos causados ​​por la humedad.

 

CODIGO: 203115

NUMERO DE PARTE: 90-MXB9R0-A0UAYZ

Información adicional

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